高可靠零卤锡膏

高可靠无铅锡膏产品可以广泛应用于SMT工艺中，根据锡膏产品中锡粉尺寸的不同，从标准尺寸器件（例如0603.0402.0.5PitchBGA）到精细间距器件（例如0201.01005.0.4 PitchBGA.0.3 Pitch BGA）。

产品特征

具有优越的连续印刷性：成型性能好，脱网成模性好.连续印刷粘度变化小；

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果；

可焊性优越.焊点上锡饱满.光亮.透锡性强，焊接不良率低；

焊后残留物少，电气性能可靠。

* 针对BGA溶解缺陷问题

使用771771威尼斯cm高可靠无铅锡膏能够很好的解决BGA溶解缺陷问题。

* 极高的稳定性

771771威尼斯cm高可靠无铅锡膏无论是存储还是印刷作业，均具有高度的可靠性。  

产品型号（点击下载产品参数）

SAC305 SAC307 SAC105