激光锡膏
免清洗无铅激光锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末，经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
产品特点
• 完全无卤素。
• 软助焊剂残留。
• 适于高速印刷。
• 助焊剂低飞溅。
• 优越的 ICT 测试性能。
• 不含 RoHS 等环境禁用物质。
适用范围
本产品可配合裸铜板、镀金板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件，在摄像头模组、VCM 音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的电子产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
产品参数
| 制造型号 | 合金 | 卤素 | 粉径 | 产品特点 | 粘度 (Pa.s) |
金属含量 (%) |
助焊膏含量(%) | 表面绝缘电阻 (Ω) | 建议印刷速度(mm/sec ) | 模版寿命（H） | 储存温度(℃) | 储存时间(M) |
| SAC305YM300LS/4B | SAC305 | R0L0 | T4 | 完全不含卤素，残留透明少；不容易产生飞溅和锡珠，高温抗氧化性能好，点胶一致性好。 | 100±30 (10rpm/min) |
86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | ≤100 | 8 | 0~10 | 6 |
| WTO-LF9200-JG5 | SnAgCu/SnBiAg | R0L0 | T3/T4/T5/T6 | 1. 粘度可控，适合点胶、喷印和印刷工艺;多种粉径，可满足0.2mm间距以下的印刷及焊接要求。 2. 采用特殊活性助焊体系，焊接时间最短可达 300 毫秒，焊后无锡珠残留。 3. 有机残留物少且呈透明状，免清洗。 |
30-110 (10rpm/min) |
86.0±3.0 | 14.00±0.3 | ≥1×10⁸ | - | 4 | -10~-2 | 3 |
