· BC工艺锡膏

该产品为无卤素锡膏，采用高可靠性助焊膏与优质低氧的粉末精制而成，是配合有铅焊接工艺理想的免清洗锡膏。

产品特点

• 可焊性优越，焊点上锡饱满光亮，焊点拉力强度大。

• 具有优越的连续印刷性，下锡成型好，粘着力强，不易坍塌。

• 回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

• 焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮 、免清洗、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

适用范围

产品用于IBC工艺的焊带焊接，采用红外或者其他快速焊接工艺将金属焊带与光伏电池的栅线连接，起到稳定连接、传导电流及保障电流传导效率的作用。

此外,产品在军工类产品、LED 以及其它高可靠性、高品质电子电器中也有广泛应用。

· 接线盒锡膏

该锡膏采用高可靠性助焊剂与优质高球形度、粉末颗粒分布均匀、低氧含量的粉末精制而成，是配合有铅焊接工艺焊接理想的免清洗锡膏。

产品特点

具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，空洞低，焊接不良率低。

焊后残留物极少、铺展均匀、不易吸潮、免清洗、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

适用范围

本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板等表面处理的PCB板和其它各种有铅焊料合金元器件，保密产品真空应用场景,需使用有铅焊接工艺,避免焊点生长锡须,导致短路失效。

产品在LED、光伏、军工类产品和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

· 产品参数